外媒:台积电3D封装芯片计划2020年量产

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 中日经据9网1文日新闻大球最全代导体封装半台企业工T电(积)MCSoGo与等leg户国客美同在一正测试,爆发开合D进3先圆栈晶堆产封装级品,2计划并年220产入量进位据多。士息人芯片消示意,将手艺此导助半有突家当体挑日渐破圆的晶战摩产及生放定律尔限的局慢。

 将积电台堆3D此命手艺栈S为“名封ICo装”直以垂可的程度与片行芯进堆接及链。封装栈可手艺此种让几以型同类不的芯片,理是处像存、内器器传感与同栈到堆装个封一种。这中可术能技组芯片让强能更功大,更尺寸但小,有量产更具且率源效能。

 辑任编责东武晓:22020SN 41。

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